● एक वाहक बॉक्स विसर्जन दो-चरण कूलिंग समाधान लॉन्च करने में आगे बढ़ना, जो अल्ट्रा बड़े पैमाने पर डेटा केंद्रों को स्थापित करने और अपग्रेड करने के लिए आवश्यक समय और लागत को काफी कम कर सकता है
● प्लग एंड प्ले, आसानी से एक पूरी तरह से अपग्रेड करने योग्य सीलिंग मॉड्यूल के माध्यम से वायरिंग इन्फ्रास्ट्रक्चर में विसर्जन स्लॉट में ऑप्टिकल ट्रांसीवर को कनेक्ट करें
भविष्य के उन्मुख सुविधाओं में लचीले ढंग से कनेक्टर प्रकारों को बदलने और यांत्रिक इंटरफेस या संलग्नक डिजाइन को प्रभावित किए बिना सर्किट कॉन्फ़िगरेशन को व्यवस्थित करने की क्षमता शामिल है
एक वैश्विक इलेक्ट्रॉनिक्स लीडर और कनेक्टिविटी टेक्नोलॉजी इनोवेटर मोलेक्स ने हाल ही में एक नए थर्मल मैनेजमेंट सॉल्यूशन को लॉन्च करने की घोषणा की, जिसका उद्देश्य उच्च प्रदर्शन वाले डेटा सेंटर वर्कलोड जैसे कि जनरेटिव एआई और मशीन लर्निंग की बढ़ती मांग को संबोधित करना था। यह समाधान न केवल तैनाती और अपग्रेड समय को कम करता है, बल्कि लागत को कम करता है। मोलेक्स वाष्प दो-चरण विसर्जन कूलिंग ™ के लिए कनेक्ट करें ™ ऑप्टिकल फीडथ्रू मॉड्यूल एक अद्वितीय मॉड्यूलर लोड-असर बॉक्स डिज़ाइन को अपनाता है, जो सीधे बोल्ट के माध्यम से विसर्जन स्लॉट के लिए तय होता है। उपयोगकर्ता आसानी से ऑप्टिकल ट्रांससेवर्स और नेटवर्क केबलिंग इन्फ्रास्ट्रक्चर को यांत्रिक इंटरफेस को बदलने या संलग्नक संरचनाओं को फिर से डिज़ाइन किए बिना बदल सकते हैं, लगातार विस्तारित कंप्यूटिंग गति और डेटा केंद्रों की क्षमता आवश्यकताओं को पूरा करते हैं। इस मॉड्यूल के लिए संदर्भ डिजाइन 2025 की पहली तिमाही में जारी होने की उम्मीद है।
Molex के ऑप्टिकल कनेक्टिविटी व्यवसाय के महाप्रबंधक ट्रेवर स्मिथ ने कहा, "Molex डेटा सेंटर की तैनाती को सरल बनाने और अपग्रेड करने के लिए प्रतिबद्ध है, जबकि प्रभावी रूप से अभिनव ऑप्टिकल सॉल्यूशंस के माध्यम से महत्वपूर्ण थर्मल प्रबंधन चुनौतियों का सामना करना पड़ रहा है। VaporConnect के साथ, ग्राहक आसानी से कनेक्टिविटी अपग्रेड्स को प्राप्त करने के लिए तैयार कर सकते हैं। महत्वपूर्ण रूप से ऊर्जा, शीतलन और प्रौद्योगिकी लागत को कम करता है, समग्र दक्षता में सुधार करता है।
सरलीकृत दो-चरण विसर्जन शीतलन
Molex का VaporConnect ऑप्टिकल फीडथ्रू मॉड्यूल व्यापक उन्नयन क्षमता के साथ एक सील डिज़ाइन को अपनाता है, जो कि विसर्जन स्लॉट के आंतरिक ऑप्टिकल ट्रांसीवर और बाहरी वायरिंग इन्फ्रास्ट्रक्चर के बीच संबंध को सरल बनाता है। VaporConnect के माध्यम से, सीलिंग और वायरिंग प्रक्रियाओं को मॉड्यूल के अंदर पूरा किया जाता है, जिससे उपयोगकर्ता आसानी से विसर्जन स्लॉट डिज़ाइन या संरचना को बदले बिना कनेक्टर को अपग्रेड कर सकते हैं। इसके अलावा, डिजाइन कई उत्पाद पीढ़ियों में मानक केबलिंग बुनियादी ढांचे के लचीले पुन: उपयोग के लिए अनुमति देता है, तैनाती के लिए आवश्यक समय, लागत और जटिलता को प्रभावी ढंग से कम करता है।
मोलेक्स एकल-मोड और मल्टी-मोड फाइबर ऑप्टिक समाधान प्रदान कर सकता है जो उद्योग मानकों को पूरा करते हैं और विभिन्न फाइबर ऑप्टिक कनेक्टर आकार की आवश्यकताओं को पूरा करते हैं। इन समाधानों में उच्च प्रदर्शन या उच्च घनत्व कनेक्टर्स के लिए हाइब्रिड मिलान क्षमताएं और समर्थन प्रणाली उन्नयन हैं। उपयोगकर्ता अंतरिक्ष और अनुप्रयोग आवश्यकताओं के अनुसार मॉड्यूल आकार को अनुकूलित कर सकते हैं। इसके अलावा, Molex का VaporConnect ऑप्टिकल फीडथ्रू मॉड्यूल फ्लेक्सप्लेन ™ ऑप्टिकल पथ तकनीक का उपयोग करता है जो बाहरी जंपर्स और संगठन की आवश्यकता को कम करता है, मूल रूप से जटिल फाइबर प्रबंधन और उच्च-घनत्व केबलिंग को मॉड्यूल में एकीकृत करता है, स्थापना प्रक्रियाओं को सरल बनाता है, और प्लग और प्ले ऑपरेशन को सक्षम करता है।
विश्वसनीय, बहुक्रियाशील और उन्नत ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट मॉड्यूल
प्रत्येक VaporConnect मॉड्यूल एक पूरी तरह से परीक्षण किए गए सीलिंग गैसकेट से सुसज्जित है, गैसकेट और बॉक्स की दीवार के बीच विश्वसनीय सीलिंग सुनिश्चित करने के लिए उद्योग मानक हीलियम लीक डिटेक्शन विधियों का उपयोग करके। यह डिज़ाइन स्लॉट से बाहरी केबलिंग सिस्टम तक सर्वर लाइन कार्ड का सुचारू कनेक्शन भी सुनिश्चित करता है। वर्तमान में, मोलेक्स उद्योग मानक जीआर -1435- कोर के अनुसार अनुपालन परीक्षण कर रहा है।
VaporConnect मॉड्यूल का डिज़ाइन ग्राहक विशिष्टताओं को पूरा करने के उद्देश्य से है, और फाइबर चैनलों की संख्या उपयोग की गई संख्या और प्रकार पर निर्भर करती है। एक एकल मॉड्यूल 576 ऑप्टिकल फाइबर तक एकीकृत कर सकता है। Molex मौजूदा बुनियादी ढांचे को समायोजित करने और सिस्टम अपग्रेड को सरल बनाने के लिए MMC, LC, और बहुत छोटे फॉर्म फैक्टर (VSFF) विकल्प जैसे MMC, MDC, SN और SN MT सहित कई प्रकार के आकार के विकल्प प्रदान करता है। इस क्षेत्र में मोलेक्स के चल रहे निवेश के हिस्से के रूप में, ईबीओ कनेक्टर विकल्प वर्तमान में विकास के अधीन है और 2025 की पहली छमाही में लॉन्च होने की उम्मीद है।
मोलेक्स ECOC 2024 प्रदर्शनी में ऑप्टिकल नेटवर्क इनोवेशन के लिए अपनी प्रतिबद्धता का प्रदर्शन करेगा
दो-चरण विसर्जन को ठंडा करने वाले ऑप्टिकल फीडथ्रू मॉड्यूल के सबसे बड़े निर्माता के रूप में, मोलेक्स ने आज तक 350000 से अधिक ऑप्टिकल चैनल बेचे हैं। आगामी ECOC'24 इवेंट में, मोलेक्स ऑप्टिकल नेटवर्क इन्फ्रास्ट्रक्चर के नवाचार के लिए अपनी अटूट प्रतिबद्धता का प्रदर्शन करेगा, जिसमें नए लॉन्च किए गए vaportonnect ऑप्टिकल फीडथ्रू मॉड्यूल भी शामिल हैं। इसी समय, यह अपने समृद्ध ऑप्टिकल कनेक्टिविटी उत्पादों, उन्नत ऑप्टोइलेक्ट्रोनिक समाधान और सटीक तरंग दैर्ध्य प्रबंधन प्रणाली का प्रदर्शन भी करेगा। मोलेक्स का बूथ संख्या C75 है। OIF के एक सक्रिय सदस्य के रूप में, Molex Booth B83 में एक इंटरऑपरेबिलिटी प्रदर्शन में भाग लेगा, अपने ऑप्टिकल नेटवर्क इनोवेशन और डेटा सेंटर, AI\/ML प्रौद्योगिकी और वितरित सिस्टम में समाधानों को उजागर करेगा।
